Dow apresenta ao mercado latino-americano a renovação de seu portfólio de soluções adesivas para laminação
Assessoria de imprensa -
Novo portfólio foi desenvolvido para atender às necessidades do mercado latino-americano
Reforçando o compromisso de oferecer soluções inovadoras para o segmento de embalagens flexíveis que atendam aos desafios da indústria, a Dow apresenta ao mercado latino-americano a renovação de seu portfólio de soluções adesivas para laminação.
Após diversos estudos liderados pela equipe de P&D global e suportada pelo Pack Studios, novo centro de inovação tecnológica da Dow na América Latina, a companhia disponibiliza variadas opções de adesivos para o processo de laminação. Em outras palavras, a empresa promove a junção de diferentes substratos que compõe uma embalagem. Conheça as linhas de adesivos sem solvente:
Nova linha de adesivos solventless PACACEL™
Os novos adesivos sem solventes PACACEL™ são opções de alta eficiência para aplicações em embalagens que vão do uso geral ao alto requerimento de desempenho, como o envase de produtos químicos agressivos e estruturas que são submetidas a processos térmicos, como esterilização, pasteurização e cozimento. Devido à ampla gama de aplicações, essa nova linha de adesivos permite que convertedores capturem novas oportunidades de negócio, além de possibilitar a otimização em custos, criando, assim, valor significativo para a cadeia de produção.
Esta linha garante excelência operacional ao permitir que as laminadoras corram em alta velocidade e propiciem às estruturas um tempo de corte abaixo de 4 horas sem interferir na aparência final das embalagens. Além disso, o PACACEL™ apresenta excepcional resistência química e térmica à estrutura laminada e uma excelente compatibilidade com tintas (inclusive para impressão digital). Graças ao cumprimento com todas as regulamentações globais, as embalagens laminadas com adesivos PACACEL™ não apresentam riscos aos alimentos.
Sistema de adesivos solventless MOR-FREE™
Com uma excelente processabilidade, a tradicional, porém, inovadora, linha MOR-FREE™ contempla sistemas de adesivos bicomponentes sem solvente projetados para correr a uma alta velocidade de máquina sem geração de névoa e que proporcionam cura acelerada das estruturas laminadas e possuírem uma excepcional força de adesão à estruturas contendo metalização, quando comparados aos sistemas convencionais. Além de proporcionar um tempo de aplicação da mistura (pot life) mais extenso, tais atributos garantem a maximização na eficiência de processo e uma consequente redução nos custos de conversão. Adicionalmente, toda linha MOR-FREE™ é de segura aplicação alimentícia graças ao cumprimento de regulamentações internacionais, como FDA, ANVISA (Mercosul) e europeia.
Essa linha de adesivos é indicada para laminação de uma ampla variedade de filmes impressos e não impressos como PE, PP, BOPP, PA, além de alumínio e filmes metalizados. As principais aplicações de embalagens para o uso desse adesivo são: alimentos, casa, higiene & cuidados pessoais e rações para animais.
“Os adesivos de laminação são de extrema importância na composição estrutural de uma embalagem, cada qual buscando atender a requisitos específicos, como diferentes níveis de barreira, resistência e shelf life. De igual maneira, nosso portfólio garante a maximização da eficiência nos processos de laminação. Por isso, trabalhamos a inovação de forma colaborativa com a cadeia de valor para atender as necessidades do mercado local e, ao mesmo tempo, cumprindo com as regulamentações a nível global”, comenta Lucas Sasahara, Gerente de Marketing para o setor de Adesivos da Dow na América Latina
Os sistemas MOR-FREE™ e PACACEL™ já estão em fase comercial e atualmente são produzidos em unidades fabris da América Latina. Ambos sistemas fazem parte de um portfólio mais amplo de Adesivos de Laminação da Dow que incluem também:
Sistema de adesivos base solvente ADCOTE™
Os adesivos de laminação base solvente oferecem excelente desempenho e garantem alta eficiência de processo. Além de permitir uma alta velocidade de máquina e conferir excepcional resistência química e térmica às embalagens laminadas, os sistemas ADCOTE™ foram desenvolvidos com uma tecnologia que possibilitam um alto teor de sólidos de aplicação, implicando em um menor consumo de solvente e, consequentemente, reduzindo o impacto ambiental do ponto de vista de produção. Apropriados para todos os tipos de embalagens e seus requerimentos, as soluções adesivas base solvente da Dow também cumprem com requerimenos regulatórios globais de contato com alimentos.
Sistema de adesivos base água ROBOND™
Produzida com tecnologia de base aquosa, esta linha elimina a necessidade do uso de solventes orgânicos no processo de laminação, satisfazendo aos mais exigentes requisitos de segurança alimentícia das embalagens, além de garantir um ambiente de trabalho mais seguro aos colaboradores. Os adesivos da série ROBOND™ possuem um excelente nível de adesão, o que permite passar ao processo de corte das bobinas imediatamente após o processo de laminação e, consequentemente, reduz o ciclo da cadeia produtiva.
Para mais informações, acesse: www.dow.com.